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產(chǎn)品廠地:深圳市
更新時(shí)間:2025-11-10
簡要描述:全環(huán)境適配華測(cè)RS30真彩色點(diǎn)云掃描儀,融合了RTK 定位、激光 SLAM 與視覺 SLAM 技術(shù),專為復(fù)雜環(huán)境下的高效測(cè)量設(shè)計(jì)。
品牌 華測(cè)儀器 產(chǎn)地 國產(chǎn) 加工定制 否
全環(huán)境適配華測(cè)RS30真彩色點(diǎn)云掃描儀
集成第四代空氣介質(zhì)圓盤天線,0-30° 低高度角衛(wèi)星信號(hào)質(zhì)量提升 20%,開闊場景 RTK 定位精度優(yōu)于 3cm。通過動(dòng)態(tài)切換 RTK/SLAM/ 融合模式,在礦山井下、城市峽谷等無信號(hào)環(huán)境中仍能保持5cm 絕對(duì)測(cè)量精度,解決了傳統(tǒng)設(shè)備在遮擋區(qū)域的測(cè)量難題。
300 米超長測(cè)程:覆蓋高層建筑立面、電力線路巡檢等遠(yuǎn)距離場景,較前代 RS10 提升 150%。
64 萬點(diǎn) / 秒超高點(diǎn)頻:點(diǎn)密度達(dá) 30000pts/m2,可清晰還原門窗、管道等毫米級(jí)細(xì)節(jié),滿足工業(yè)檢測(cè)、竣工測(cè)量需求HPC 真彩色點(diǎn)云著色:融合三目攝像頭影像,實(shí)現(xiàn) 0.5 像素級(jí)著色精度,真實(shí)復(fù)現(xiàn)場景細(xì)節(jié),顯著提升內(nèi)業(yè)矢量化效率。
實(shí)時(shí) SLAM 解算:內(nèi)嵌 1.2T 算力 CPU,支持 13000 平方米區(qū)域內(nèi)無間斷實(shí)時(shí) SLAM 解算,可實(shí)時(shí)瀏覽點(diǎn)云并即時(shí)量測(cè),內(nèi)業(yè)無需二次后處理。
SQC 精度自耦合預(yù)警:通過綠 / 黃 / 紅三色實(shí)時(shí)顯示點(diǎn)云精度,某山區(qū)輸電線巡檢中效率較傳統(tǒng)方案提升 40%。
移動(dòng)物體檢測(cè)算法:自動(dòng)剔除行人、車輛干擾,確保數(shù)據(jù)純凈度。
全環(huán)境適配華測(cè)RS30真彩色點(diǎn)云掃描儀